金屬材料發展中心

 

金屬材料發展中心

 

中心簡介

義守大學金屬材料發展中心於民國九十七年一月籌備成立,其成立宗旨為

  • 協助鋼鐵生產事業體解決產線上問題及新產品研發
  • 協助鋼鐵生產事業體及下游廠商技術升級
  • 建立產品特性資料庫,擴大下游廠商製程彈性與穩定性
  • 培育相關專業人才

  本中心目前每年平均服務件數達近200件,不僅服務各校學術研究用途,也廣泛服務校外相關產業,如金屬、塑膠、瀝青、化學等。此外每年協助金屬特色群專業教師申請通過超過40件校外計畫合作案,通過金額可達近2000萬。本中心也整合校內儀器,分類為五大項:熔煉與製程、機械性質、金相與前處理、腐蝕測試及熱分析,其中熱分析儀器所涵蓋之範圍相當完整,可提供相關產業精細的熱分析檢測。此外本中心還結合校內及校外專業人士,成立八大項目的顧問諮詢,可協助業界因應產線或研發上困難排除。

  目前本中心所擁有的設備如下,各項詳細儀器規格、試片條件、及預約方式,請參閱義守大學金屬材料發展中心網頁http://www.isu.edu.tw/site/27/24或電儀器管理員:曹秀鳳 TEL:07-6577711#3502


中心服務內容

  • 提供校內外委託量測、培訓、製作分析、技術支援及諮詢服務。
  • 培育儀器相關專門(業)人才。
  • 開設儀器講習及短期訓練班,以推動校內外之研究發展。
  • 推動本校研究發展,爭取政府資源,並落實產學接軌。

 

中心單位特色

  1. 結合本校與金屬材料產業及研發單位相關之研究與發展。
  2. 結合本校與金屬產業及研發單位之人才培育整合。
  3. 整合校內儀器,可提供本校、金屬產業及相關研發單位完整微組織及性質分析檢測。

 

中心檢測能量

熔煉與製程

項次

儀器

功能

儀器照片

規格

1

鍍鋅設備

可模擬不銹鋼鍍鋅產線,進行小批量實驗

鍍鋅

客製化規格

2

VIM

真空中進行合金熔煉

VIM

5KG真空合金熔煉爐

H941 4-10mA RELAY 2AL        

3

直線自動走型電焊設備

直線自動焊接

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PRECISION TIG 375

INVERTEC V350-PRO

4

各式管型爐與箱型爐及LINDBERG BLUE高溫熱處理器

適用溫度RT-1700度 C皆有,歡迎來電洽詢

 

 

機械 性質

項次

儀器

功能

儀器照片

規格

1

MTS高溫系統
(目前儀器放置於材料系

量測各種材料的應力(Stress)與應變(Strain)

針對不銹鋼高溫作業可達1350℃

可依操作者擬訂之控制波型作力量控制、位移控制或應變控制。可依測試力量大小選定系統出力範圍,小至1噸、大至十噸。

單軸、多軸或扭轉施力

2

各式硬度試驗機

洛氏、維氏、微小維氏

硬度試驗

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「維氏硬度機」的圖片搜尋結果

 

腐蝕 測試

項次

儀器

功能

儀器照片

規格

1

鹽水噴霧試驗機

以霧狀之鹽水加速其
腐蝕之速度,以求在
短時間內測試其製品
之耐蝕性

SAT-M(CASS)

2

恆電位儀

主要應用在測量不銹
鋼的耐孔蝕性

PAR VERSASTAT4-400

3

恆溫腐蝕測試槽

提供一個熱冷受控、温度均匀的試驗場所。同時可以通过軟管與其他設備相連來冷却外部設備。

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熱分析

 

項次    

儀器 

功能

照片

規格

1

高溫示掃描量熱法(HTDSC)

 

測量樣品隨著時間函數或
溫度函數,所吸收或釋放
的能量大小。DSC常被用
來測量相變化,熔點,加
熱反應,玻璃轉化,熱容
量。

  • Max Temperature:1500℃
  • Heating rate: 0.1~20K/min
  • Sensitivity: 0.6~16μV/mW

下載

NETZSCH DSC 404

(德國製)

2

低溫差示掃描量熱法(LTDSC)

 

測量相變化,熔點,加熱
反應,玻璃轉化,熱容量。

  • Max Temperature:600℃
  • Heating rate: 0.1~20K/min

news32_schoolinfo_01_008

TA DSC2920

(美國製)

3

熱重分析(TGA)

隨著時間函數或溫度函數
設定下的重量變化。此方
法可有效測定樣品的分解
,氧化,溶劑或水損耗。

  • [溫度範圍]:室溫~1500℃
  • [升溫速率]:0.01~100 K/min
  • [天平最大荷重]: 100g/35g
  • [天平量程]:+/-2000 mg;+/-200 mg
  • [天平解析度]:0.02μg;0.002μg

下載 (1)

Setaram Setsys Evo

(法國製)

熱分析

4

熱傳導分析(Thermoconductivity Analyzer)

測試材料的熱傳導係數、
熱擴散係數及平面導熱係數

  • [熱傳導量測範圍]:0.005-500W/m.k
  • [溫度範圍]:室溫~500℃
  • 薄膜模式(Thin Film Method)
  • 高熱傳片狀模式(Slab Method)
  • 異方向性模式(Anisotropic Method)
  • 比熱模式( Cp Method)

下載 (2)

Hot Disk TPS 2500S

(瑞典製)

5

熱膨脹分析儀(DIL)

適於高溫熱膨脹分析,收
縮分析、玻璃化溫度、玻
璃軟化點、緻密化或燒結
條件測試、反應動力學     

  • [溫度範圍]:室溫~1500℃
  • 樣品長度:最大 50 mm
  • 樣品直徑:最大 12 mm
  • ΔL 解析度:0.125 nm / 1.25 nm
  • 氣氛:惰性

下載 (4)

NETZSCH DIL 402C

(德國製)

6

熱機械分析(TMA)

 

隨著間函數或溫度函數設
定下的尺寸變化。各種感
應器的探針,被用來測量
樣品的膨脹,收縮,滲透
,軟化,玻璃轉化。

  • [溫度範圍]:室溫~1500℃
  • N2 purge

下載 (3)

Pyris diamond thermomechanical analyzer

(美國製)

 

金相與前處理

項次 儀器 功能 儀器照片 規格

1

光學顯微鏡&定量金相分析系統

微結構觀察,金相分析量化

NIKON 50I穿落射式金相顯微鏡(含NIKON D5000單眼數位照相系統)
數位影像擷取系統與定量金相分析系統

2

金相試片研磨拋光設備

*手動及自動研磨機

*熱相埋機

試片金相前製作

研磨

 

其他校內可支援儀器請洽貴儀中心