2017.06《第五十五期》
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電子封裝銅銲線介金屬相成長機制與銀銲線合金相平衡研究

 

博士論文名稱

電子封裝銅銲線介金屬相成長機制與銀銲線合金相平衡研究

學校/科系

國立中山大學/材料與光電科學學系研究所

研究生姓名

何明機/104學年度

指導教授

謝克昌

中文關鍵詞

介金屬化合物、銅銲線、IC封裝、銀鋁金相圖、銀銲線

 



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