2015.12《第四十六期》
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Ag 合金線在IC 與LED封裝打線接合之銲墊界面反應

 

博士論文名稱

Ag 合金線在IC 與LED封裝打線接合之銲墊界面反應

學校/科系

國立臺灣大學/材料科學與工程學研究所

研究生姓名

張哲誠/101學年度

指導教授

莊東漢

中文關鍵詞

打線接合、銀合金線、可靠度測試、擴散、介金屬化合物

 



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