3D IC 微銲點與不同基材之介面反應與機械性質研究

 

博士論文名稱

3D IC 微銲點與不同基材之介面反應與機械性質研究

學校/科系

國立臺灣大學/材料科學與工程學研究所

研究生姓名

陳郁仁/101學年度

指導教授

高振宏

中文關鍵詞

三維立體構裝、微銲點、界面反應、微結構、機械性質、金脆效應、鈀脆效應

 



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