錫的微結構對覆晶封裝銲錫接點的電遷移破壞之影響

 

博士論文名稱

錫的微結構對覆晶封裝銲錫接點的電遷移破壞之影響

學校/科系

國立交通大學/材料科學與工程學系所

研究生姓名

陳酩堯/105學年度

指導教授

陳智

中文關鍵詞

電遷移

 



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