2016.08《第五十期》
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固液擴散接合在3D IC封裝製程之應用及其可靠度驗證

 

博士論文名稱

固液擴散接合在3D IC封裝製程之應用及其可靠度驗證

學校/科系

臺灣大學/材料科學與工程學研究所

研究生姓名

張景堯/103學年度

指導教授

莊東漢

中文關鍵詞

介金屬、微凸塊、可靠度、底膠、玻璃轉化溫度、熱膨脹係數、錫空乏區、固液擴散接合、覆晶封裝、無芯載板、失效模式

 



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