2017.10《第五十七期》
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以Au-Sn為銲料的功率集成模塊接合技術之開發

 

博士論文名稱

以Au-Sn為銲料的功率集成模塊接合技術之開發

學校/科系

國立臺灣大學/材料科學與工程學研究所

研究生姓名

朱子軒/105學年度

指導教授

高振宏

中文關鍵詞

固液擴散接合、絕緣柵雙極電晶體、Au-Sn共晶銲料、界面反應、擴散、微奈米壓痕測試

 



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