電子封裝銅銲線介金屬相成長機制與銀銲線合金相平衡研究
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博士論文名稱 |
電子封裝銅銲線介金屬相成長機制與銀銲線合金相平衡研究 |
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學校/科系 |
國立中山大學/材料與光電科學學系研究所 |
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研究生姓名 |
何明機/104學年度 |
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指導教授 |
謝克昌 |
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中文關鍵詞 |
介金屬化合物、銅銲線、IC封裝、銀鋁金相圖、銀銲線 |
  第104-94期