熱處理及熱均壓癒合製程對CM247LC雷射銲補件裂縫影響之研究

 

博士論文名稱

熱處理及熱均壓癒合製程對CM247LC雷射銲補件裂縫影響之研究

學校/科系

義守大學/材料科學與工程學系

研究生姓名

許耿圖/105學年度

指導教授

王惠森

中文關鍵詞

鎳基超合金、熱處理、雷射銲補、裂縫、熱均壓

 



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