2017.08《第五十六期》
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錫銀銅鎳銲料與三維封裝中錫銀微銲點接合新穎銅鋅底層金屬後之微觀結構、晶粒方向性及可靠度測試

 

博士論文名稱

錫銀銅鎳銲料與三維封裝中錫銀微銲點接合新穎銅鋅底層金屬後之微觀結構、晶粒方向性及可靠度測試

學校/科系

國立清華大學/材料科學工程學系

研究生姓名

陳瑋佑/105學年度

指導教授

杜正恭

中文關鍵詞

覆晶封裝、銅鋅凸塊底層金屬、三維封裝、介金屬化合物、晶粒結構、可靠度、微銲點、微結構

 



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