2016.06《第四十九期》
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三維積體電路晶片間接點之研究: Cu3Sn接點與金對金直接接合

 

博士論文名稱

三維積體電路晶片間接點之研究: Cu3Sn接點與金對金直接接合

學校/科系

國立交通大學/材料科學與工程學系所

研究生姓名

邱韋嵐/104學年度

指導教授

陳智

中文關鍵詞

三維積體電路、Cu3Sn、直接接合、通道、介金屬化合物接點、金對金

 



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