2016.04《第四十八期》
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應用於無鉛銲點之低電阻薄鎳鈀金表面處理技術：界面相變化、接合強度及最佳鎳(磷)層厚度設計

 

博士論文名稱

應用於無鉛銲點之低電阻薄鎳鈀金表面處理技術：界面相變化、接合強度及最佳鎳(磷)層厚度設計

學校/科系

國立清華大學/材料科學工程學系

研究生姓名

何政穎/103學年度

指導教授

杜正恭

中文關鍵詞

電子封裝、無鉛銲料、薄鎳鈀金、介金屬化合物、可靠度測試、電子微探儀、背向電子繞射儀、三維立體封裝、奈米壓痕

 



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